Endoskopowa inspekcja BGA

W procesie lutowania komponentów BGA wykorzystujemy endoskop.

Połączenia lutowane w postaci kulek lutu, podzespołów typu: PBGA, mikroBGA, CSPS oraz nieobudowanych struktur półprzewodnikowych montowanych techniką flip chip znajdują się pod obudową komponentów.

Specyfika tych połączeń powoduje, że nie można ich obejrzeć gołym okiem w celu oceny jakości połączenia oraz podjęcia decyzji o konieczności przeprowadzenia wymiany komponentu lub reballingu.

Dzięki zastosowaniu w naszej firmie inspekcji endoskopowej zmniejszamy do minimum ryzyko ponownego wystąpienia usterki

Inspekcja RTG

Najnowocześniejsza na świecie jedyna w Polsce aparatura diagnostyczno pomiarowa firmy General Electric dostępna w A&D Serwis.

Dzięki owocnej współpracy z Politechniką Wrocławską wydziałem Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki nasz serwis uzyskał dostęp do innowacyjnej zaawansowanej aparatury. Dzięki tej współpracy prowadząc wspólne badania dążymy nieustannie do poprawy jakości świadczonych usług. W tym celu kładziemy nacisk zarówno na lokalizację usterek jak i usuwanie przyczyn ich powstawania.

Termografia

Poza standardowymi metodami lokalizacji usterek w połączeniu z endoskopową inspekcją BGA i prześwietleniami RTG jest to kolejna przydatna metoda napraw w coraz bardziej zaawansowanych technologicznie produktach.

Wkrótce zamieścimy więcej informacji na temat tej innowacyjnej metody napraw. 

Prowadzimy wspólne badania z Instytutem Fotoniki i mikrosystemów Politechniki Wrocławskiej i dążymy nieustannie do poprawy jakości świadczonych usług. W tym celu kładziemy nacisk zarówno na lokalizację usterek jak i usuwanie przyczyn ich powstawania. Już wkrótce w zakładce laboratorium zaprezentujemy Państwu wyniki przeprowadzonych prac badawczych.

Badania, w których uczestniczymy

  • badania materiałów podłożowych do obwodów drukowanych metodami objętymi normami IPC
  • badania rentgenowskie (spektroskopia rentgenowska, fluorescencyjna spektroskopia rentgenowska)
  • badania masek lutowniczych, powłok ochronnych i konforemnych zgodnie z normami IPC
  • badania lutowności, jakości połączeń lutowanych, lutów i topników oraz ocena metod lutowania wg norm J-STD-001...020, IEC 68-2-20 oraz PN-84/E-04618
  • badania zanieczyszczeń jonowych płytek drukowanych przed i po montażu, zgodnie z normami IPC